聲加科技為VIVO提供語音降噪方案,開創(chuàng)與高通合作新篇章
2024年,聲加科技攜手高通和VIVO,在高通QCC3091平臺上成功導入了三麥Hybrid通話降噪算法與AI降噪算法,為VIVO TWS 4及TWS 4 Pro無線耳機帶來了更為清晰、出色的通話體驗。這一合作不僅提升了用戶的通話質量,也標志著聲加科技語音增強技術在高通平臺落地取得了極大進展。
(圖片來源于網絡)
通過此次合作,聲加科技的先進降噪算法與高通的高性能芯片平臺相結合,使VIVO TWS 4及TWS 4 Pro耳機能夠在各種復雜環(huán)境下提供更加清晰穩(wěn)定的通話效果。用戶將享受到更優(yōu)質的音頻體驗,無論是嘈雜的公共場所還是安靜的私人空間,都能確保每一次通話都如同面對面交流般自然流暢。
作為高通的Extension Partner,聲加科技迅速建立了與高通平臺、方案商以及客戶的高效溝通機制。公司不僅成功將品牌展示在高通官網上,還陸續(xù)將降噪算法導入高通QCC5229、QCC7226等其他重要平臺,致力于為客戶帶來更多元化的語音降噪方案選擇。目前聲加SVE算法已經支持在如下高通芯片平臺應用:QCC5171,QCC5181, QCC3081, QCC3091,QCC5229,QCC7226。
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隨著聲加科技與高通的合作不斷深化,雙方將繼續(xù)探索更多的技術創(chuàng)新機會,共同推動語音增強技術的發(fā)展。聲加科技將憑借其卓越的研發(fā)能力和深厚的行業(yè)積累,為客戶帶來更加顯著的語音降噪效果,進一步提升用戶體驗,助力全球智能音頻設備市場的蓬勃發(fā)展。